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        變頻器IGBT模塊的靜態(tài)測量

        日期:2022-05-26   瀏覽量:435

        變頻器IGBT模塊的靜態(tài)測量

        IGBT概述

        IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應管)組成的復合全控型電壓驅動(dòng)式功率半導體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低,載流密度大,但驅動(dòng)電流較大;MOSFET驅動(dòng)功率很小,開(kāi)關(guān)速度快,但導通壓降大,載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn),驅動(dòng)功率小而飽和壓降低。適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域.

         

        IGBT結構

        左邊所示為一個(gè)N溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構, N+區稱(chēng)為源區,附于其上的電極稱(chēng)為源極(即發(fā)射極E)。N基極稱(chēng)為漏區。器件的控制區為柵區,附于其上的電極稱(chēng)為柵極(即門(mén)極G)。溝道在緊靠柵區邊界形成。在C、E兩極之間的P型區(包括P+和P-區)(溝道在該區域形成),稱(chēng)為亞溝道區(Subchannel region)。而在漏區另一側的P+區稱(chēng)為漏注入區(Drain injector),它是IGBT*的功能區,與漏區和亞溝道區一起形成PNP雙極晶體管,起發(fā)射極的作用,向漏極注入空穴,進(jìn)行導電調制,以降低器件的通態(tài)電壓。附于漏注入區上的電極稱(chēng)為漏極(即集電極C)。


        IGBT的開(kāi)關(guān)作用是通過(guò)加正向柵極電壓形成溝道,給PNP(原來(lái)為NPN)晶體管提供基極電流,使IGBT導通。反之,加反向門(mén)極電壓消除溝道,切斷基極電流,使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅動(dòng)方法和MOSFET基本相同,只需控制輸入極N-溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。當MOSFET的溝道形成后,從P+基極注入到N-層的空穴(少子),對N-層進(jìn)行電導調制,減小N-層的電阻,使IGBT在高電壓時(shí),也具有低的通態(tài)電壓。

         

        IGB模塊原理電路分析

        IGBT模塊有三個(gè)端子,分別是G,D,S,在G和S兩端加上電壓后,內部的電子發(fā)生轉移(半導體材料的特點(diǎn),這也是為什么用半導體材料做電力電子開(kāi)關(guān)的原因),本來(lái)是正離子和負離子一一對應,半導體材料呈中性,但是加上電壓后,電子在電壓的作用下,累積到一邊,形成了一層導電溝道,因為電子是可以導電的,變成了導體。如果撤掉加在GS兩端的電壓,這層導電的溝道就消失了,就不可以導電了,變成了絕緣體。

        若在IGB模塊T的柵極和發(fā)射極之間加上驅動(dòng)正電壓,則MOSFET導通,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態(tài)而使得體管導通;若IGBT的柵極和發(fā)射極之間電壓為0V,則MOSFET截止,切斷PNP晶體管基極電流的供給,使得晶體管截止。

        由此可見(jiàn),IGBT模塊在依照我們國內的技術(shù)也可能沒(méi)有達到市場(chǎng)的一般,我國的IGBT模塊依然是依賴(lài)進(jìn)口滿(mǎn)足市場(chǎng)。

         

        西門(mén)子變頻器6503.jpg


        變頻器IGBT模塊常見(jiàn)故障維修處理

        變頻器由主回路、電源回路、IGBT驅動(dòng)及保護回路、冷卻風(fēng)扇等幾部分組成。其結構多為單元化或模塊化形式。由于使用方法不正確或設置環(huán)境不合理,將容易造成變頻器誤動(dòng)作及發(fā)生故障,或者無(wú)法滿(mǎn)足預期的運行效果。為防患于未然,事先對故障原因進(jìn)行認真分析尤為重要。

         

        1、主回路常見(jiàn)故障分析

        主回路主要由三相或單相整流橋、平滑電容器、濾波電容器、IGBT逆變橋、限流電阻、接觸器等元件組成。其中許多常見(jiàn)故障是由電解電容引起。電解電容的壽命主要由加在其兩端的直流電壓和內部溫度所決定,在回路設計時(shí)已經(jīng)選定了電容器的型號,所以?xún)炔康臏囟葘﹄娊怆娙萜鞯膲勖饹Q定作用。因此一方面在安裝時(shí)要考慮適當的環(huán)境溫度,另一方面可以采取措施減少脈動(dòng)電流。采用改善功率因數的交流或直流電抗器可以減少脈動(dòng)電流,從而延長(cháng)電解電容器的壽命。

        在電容器維護時(shí),通常以比較容易測量的靜電容量來(lái)判斷電解電容器的劣化情況,當靜電容量低于額定值的80%,絕緣阻抗在5MΩ以下時(shí),應考慮更換電解電容器。

         

        2、主回路典型故障分析

        故障現象:變頻器在加速、減速或正常運行時(shí)出現過(guò)電流跳閘。

        變頻器銷(xiāo)售首先應區分是由于負載原因,還是變頻器的原因引起的。如果是變頻器的故障,可通過(guò)歷史記錄查詢(xún)在跳閘時(shí)的電流,超過(guò)了變頻器的額定電流或電子熱繼電器的設定值,而三相電壓和電流是平衡的,則應考慮是否有過(guò)載或突變,如電機堵轉等。在負載慣性較大時(shí),可適當延長(cháng)加速時(shí)間,此過(guò)程對變頻器本身并無(wú)損壞。若跳閘時(shí)的電流,在變頻器的額定電流或在電子熱繼電器的設定范圍內,可判斷是IGBT模塊或相關(guān)部分發(fā)生故障。首先可以通過(guò)測量變頻器的主回路輸出端子U、V、W,分別與直流側的P、N端子之間的正反向電阻,來(lái)判斷IGBT模塊是否損壞。如模塊未損壞,則是驅動(dòng)電路出了故障。如果減速時(shí)IGBT模塊過(guò)流或變頻器對地短路跳閘,一般是逆變器的上半橋的模塊或其驅動(dòng)電路故障;而加速時(shí)IGBT模塊過(guò)流,則是下半橋的模塊或其驅動(dòng)電路部分故障,發(fā)生這些故障的原因,多是由于外部灰塵進(jìn)入變頻器內部或環(huán)境潮濕引起。


        3、控制回路故障分析

        控制回路影響變頻器壽命的是電源部分,是平滑電容器和IGBT電路板中的緩沖電容器,其原理與前述相同,但這里的電容器中通過(guò)的脈動(dòng)電流,是基本不受主回路負載影響的定值,故其壽命主要由溫度和通電時(shí)間決定。由于電容器都焊接在電路板上,通過(guò)測量靜電容量來(lái)判斷劣化情況比較困難,一般根據電容器環(huán)境溫度以及使用時(shí)間,來(lái)推算是否接近其使用壽命。

         

        電源電路板給控制回路、IGBT驅動(dòng)電路和表面操作顯示板以及風(fēng)扇等提供電源,這些電源一般都是從主電路輸出的直流電壓,通過(guò)開(kāi)關(guān)電源再分別整流而得到的。因此,某一路電源短路,除了本路的整流電路受損外,還可能影響其他部分的電源,如由于誤操作而使控制電源與公共接地短接,致使電源電路板上開(kāi)關(guān)電源部分損壞,風(fēng)扇電源的短路導致其他電源斷電等。一般通過(guò)觀(guān)察電源電路板就比較容易發(fā)現。

        邏輯控制電路板是變頻器的核心,它集中了CPU、MPU、RAM、EEPROM等大規模集成電路,具有很高的可靠性,本身出現故障的概率很小,但有時(shí)會(huì )因開(kāi)機而使全部控制端子同時(shí)閉合,導致變頻器出現EEPROM故障,這只要對EEPROM重新復位就可以了。

        IGBT電路板包含驅動(dòng)和緩沖電路,以及過(guò)電壓、缺相等保護電路。從邏輯控制板來(lái)的PWM信號,通過(guò)光耦合將電壓驅動(dòng)信號輸入IGBT模塊,因而在檢測??斓耐瑫r(shí),還應測量IGBT模塊上的光耦。

         

        4、冷卻系統

        冷卻系統主要包括散熱片和冷卻風(fēng)扇。其中冷卻風(fēng)扇壽命較短,臨近使用壽命時(shí),風(fēng)扇產(chǎn)生震動(dòng),噪聲增大停轉,變頻器出現IGBT過(guò)熱跳閘。冷卻風(fēng)扇的壽命受陷于軸承,大約為10000~35000h。當變頻器連續運轉時(shí),需要2~3年更換一次風(fēng)扇或軸承。為了延長(cháng)風(fēng)扇的壽命,一些產(chǎn)品的風(fēng)扇只在變頻器運轉時(shí)而不是電源開(kāi)啟時(shí)運行。

         

        5、外部的電磁感應干擾

        洛陽(yáng)變頻器銷(xiāo)售如果變頻器周?chē)嬖诟蓴_源,它們將通過(guò)輻射或電源線(xiàn)侵入變頻器的內部,引起控制回路誤動(dòng)作,造成工作不正?;蛲C,嚴重時(shí)甚至損壞變頻器。減少噪聲干擾的具體方法有:變頻器周?chē)欣^電器、接觸器的控制線(xiàn)圈上,加裝防止沖擊電壓的吸收裝置,如RC浪涌吸收器,其接線(xiàn)不能超過(guò)20cm;盡量縮短控制回路的5mm以上,與主回路保持10cm以上的間距;變頻器距離電動(dòng)機很遠時(shí)(超過(guò)100m),這時(shí)一方面可加大導線(xiàn)截面面積,保證線(xiàn)路壓降在2%以?xún)?,同時(shí)應加裝變頻器輸出電抗器,用來(lái)補償因長(cháng)距離導線(xiàn)產(chǎn)生的分布電容的充電電流。變頻器接地端子應按規定進(jìn)行接地,在專(zhuān)用接地點(diǎn)可靠接地,不能同電焊、動(dòng)力接地混用;變頻器輸入端安裝無(wú)線(xiàn)電噪聲濾波器,減少輸入高次諧波,從而可降低從電源線(xiàn)到電子設備的噪聲影響;同時(shí)在變頻器的輸出端也安裝無(wú)線(xiàn)電噪聲濾波器,以降低其輸出端的線(xiàn)路噪聲。

         

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        變頻器IGBT模塊檢測方法

        1、判斷極性

        首先將萬(wàn)用表?yè)茉赗&TImes;1KΩ擋,用萬(wàn)用表測量時(shí),若某一極與其它兩極阻值為無(wú)窮大,調換表筆后該極與其它兩極的阻值仍為無(wú)窮大,則判斷此極為柵極(G )其余兩極再用萬(wàn)用表測量,若測得阻值為無(wú)窮大,調換表筆后測量阻值較小。在測量阻值較小的一次中,則判斷紅表筆接的為集電極(C);黑表筆接的為發(fā)射極(E)。

        2、判斷好壞

        將萬(wàn)用表?yè)茉赗&TImes;10KΩ擋,用黑表筆接IGBT 的集電極(C),紅表筆接IGBT 的發(fā)射極(E),此時(shí)萬(wàn)用表的指針在零位。用手指同時(shí)觸及一下柵極(G)和集電極(C),這時(shí)IGBT 被觸發(fā)導通,萬(wàn)用表的指針擺向阻值較小的方向,并能站住指示在某一位置。然后再用手指同時(shí)觸及一下柵極(G)和發(fā)射極(E),這時(shí)IGBT 被阻斷,萬(wàn)用表的指針回零。此時(shí)即可判斷IGBT 是好的。

        3、檢測注意事項

        任何指針式萬(wàn)用表皆可用于檢測IGBT。注意判斷IGBT 好壞時(shí),要將萬(wàn)用 表?yè)茉赗&TImes;10KΩ擋,因R&TImes;1KΩ擋以下各檔萬(wàn)用表內部電池電壓太低,檢測好壞時(shí)不能使IGBT 導通,而無(wú)法判斷IGBT 的好壞。此方法同樣也可以用于檢測功率場(chǎng)效應晶體管(P-MOSFET)的好壞。

        變頻器IGBT模塊的靜態(tài)測量

        變頻器所用IGBT模塊為七單元一體化模塊(型號為FP15R12KE3G),即三單元整流、三單元逆變和一單元制動(dòng)。自帶模塊

         

        1、整流橋的靜態(tài)測量

        三相橋式整流電氣原理圖見(jiàn)圖,測量方法同普通二極管,詳見(jiàn)第二章第二節相關(guān)內容。整流單元測量參考數據見(jiàn)表1.1。

        1.1.2三相橋式整流和IGBT電氣原理圖

          2、逆變續流二極管的靜態(tài)測量

        逆變單元電氣原理圖見(jiàn)圖1.1.2,測量方法同普通二極管。一般情況下,可通過(guò)測量IGBT的續流二極管判斷其損壞情況,數據參考表1.1.3。

          3、制動(dòng)單元的靜態(tài)測量

        圖中BRK為制動(dòng)觸發(fā)端。根據使用環(huán)境,用戶(hù)可在端子P和PB之間接制動(dòng)電阻,電阻規格的選取參考KVFC+系列變頻器用戶(hù)手冊,此處不再贅述。

         

        表1.1 七單元IGBT測量參考值

        快速測量模塊小技巧:放在P端子上的表筆不動(dòng),另一表筆分別測量R、S、T、PB、U、V、W、N,再對照上表中的參考數值,判斷其正常與否。實(shí)際測量的數值在與表中的范圍或差距別不大即算正常。見(jiàn)圖1.1.4。


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